基本原理
電子束焊接時會通過電子在加工區域產生的能量（通過50-200kV的高壓加速）。并且束流的形成一直在真空中，焊接也在真空中進行。當電子撞擊到工件上時，大部分的動能轉化成熱能，實現焊接。

應用特點
在多數生產應用時電子束焊接已超過激光焊接的能量密度。在快速焊接時電子束可以焊出極深且窄的焊縫。由于極小的焊縫寬度使得熱影響區面積很小，所以工件變形也很小。電子束能焊接要求焊縫很細小的工件，可達到的焊縫深度在0,2 mm到200mm之間。高能量密度使得電子束可以焊接所有的金屬，包括一些易熔化、高熔點、高傳導金屬，以及對不同材料進行混合組合焊接，如鋼和銅不銹鋼和鋁等焊接。
深度熔融可以焊出很窄并且深度超過 200mm 的焊縫，它可以達到一個20:1的深寬比。電子束的工藝參數可以被精確的控制，所以可以做到大批量工件加工的精確重復性。所有的參數都可以作為電學單位被測量和被控制。鑒于精確可調性和重復性，使得電子束的所有應用獲益匪淺，通過簡便可靠的測量，可以精確記錄下所有束流的調節參數，易于再生產。在加工位置的電子束的調整既可以手動也可以實現全自動，同時還易于手動操控。焊接時允許的縫隙：最大允許的縫隙是焊接深度的5 ％，但最多為 0.3 mm。